爆炸圖工作台

還原 AMD Ryzen 9 的上蓋、釺焊層、CCD 運算核心、IO Die、基板、針腳墊六層結構,拖曳滑桿切換爆炸視圖,各層沿軸向分離並標示功能。依照這段提示詞拆解你的硬體。

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從這段提示詞開始

一顆 AMD Ryzen 9 處理器的 3D 爆炸拆解台:逐層分離上蓋、釺焊、核心與基板,查看各部件的註解。

改為顯示卡拆解

將拆解對象改為一張旗艦顯示卡:爆炸台逐層分離風扇罩、散熱鰭片、均熱板、PCB、顯存顆粒、GPU 核心與背板,逐項查看註解。

試用 Kimi 建置應用程式
製作一個桌上型 CPU的 3D 爆炸拆解展示頁:以程式化建模還原一顆 AMD Ryzen 9(上蓋、釺焊層、CCD 運算核心、IO Die、基板、針腳墊),預設顯示完整組裝狀態,拖曳滑桿或點擊按鈕即可進入爆炸視圖;各層沿軸向分離,並顯示部件名稱與功能註解。支援環繞旋轉與縮放,採深色工程圖風格配色。單一檔案靜態頁面。
加入 X 光透視模式

新增 X 光透視模式:不進行爆炸分離,上蓋與釺焊層逐漸變為半透明,可直接觀察核心在封裝內的配置,環繞旋轉與縮放功能仍可使用。

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製作一個桌上型 CPU 的 3D 爆炸拆解展示頁:以程式化建模還原一顆 AMD Ryzen 9(上蓋、釺焊層、CCD 運算核心、IO Die、基板、針腳墊),預設顯示完整組裝狀態,拖曳滑桿或點擊按鈕即可進入爆炸視圖;各層沿軸向分離,並顯示部件名稱與功能註解,支援環繞旋轉與縮放,採深色工程圖風格配色。單一檔案靜態頁面。
加入參數比較表

在頁面下方新增規格參數表與歷代核心面積比較圖:以一張表列出核心數、頻率、快取與 TDP,與上方的爆炸拆解台相互印證。

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