爆炸圖工作室

AMD Ryzen 9 處理器的 3D 爆炸式拆解:逐層分離散熱頂蓋、焊料、運算晶粒與基板,並為每個零件加上註解。

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AMD Ryzen 9 處理器的 3D 爆炸式拆解:逐層分離散熱頂蓋、焊料、運算晶粒與基板,並為每個零件加上註解。

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為桌上型 CPU 製作一個 3D 爆炸式拆解頁面。以程序化建模重現 AMD Ryzen 9 處理器,依實體層次由上而下堆疊:頂部的金屬散熱頂蓋、其下的焊料層、CCD 運算晶粒、IO die、有機基板,以及底部的針腳焊盤陣列。處理器預設為完整組裝狀態,像產品形象照般呈現在頁面中央。透過滑桿與可直接進入的按鈕控制爆炸視圖:訪客拖曳滑桿時,各層會沿垂直軸分離並懸浮散開;每個元件都會標示名稱與簡短註解,說明其用途,即使從未拆開過 CPU 的人也能理解其結構。模型無論處於組裝或爆炸狀態,皆支援軌道旋轉與縮放,可從任何角度檢視各層。整個頁面採用深色工程圖紙風格:深色背景、細緻網格線、精確的技術字體,以及低調的強調色,讓註解看起來如同藍圖的一部分。單一檔案靜態頁面。
拆解顯示卡

將主題切換為旗艦級顯示卡:爆炸視圖會分離風扇外罩、散熱鰭片組、均熱板、PCB、記憶體晶片、GPU die 與背板,並為各部件加上專屬註解。

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為以下項目製作一個 3D 爆炸式拆解頁面:桌上型 CPU。以程序化建模重現 AMD Ryzen 9 處理器,依實體層次由上而下堆疊:頂部的金屬散熱頂蓋、其下的焊料層、CCD 運算晶粒、IO die、有機基板,以及底部的針腳焊盤陣列。處理器預設為完整組裝狀態,像產品形象照般呈現在頁面中央。透過滑桿與可直接進入的按鈕控制爆炸視圖:訪客拖曳滑桿時,各層會沿垂直軸分離並懸浮散開;每個元件都會標示名稱與簡短註解,說明其用途,即使從未拆開過 CPU 的人也能理解其結構。模型無論處於組裝或爆炸狀態,皆支援軌道旋轉與縮放,可從任何角度檢視各層。整個頁面採用深色工程圖紙風格:深色背景、細緻網格線、精確的技術字體,以及低調的強調色,讓註解看起來如同藍圖的一部分。單一檔案靜態頁面。
新增 X 光模式

新增 X 光模式,使封裝維持組裝狀態,並將散熱頂蓋與焊料淡化為半透明,顯示晶粒在內部的位置。兩種模式下皆可進行軌道旋轉與縮放。

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為桌上型 CPU 製作一個 3D 爆炸式拆解頁面。以程序化建模重現 AMD Ryzen 9 處理器,依實體層次由上而下堆疊:頂部的金屬散熱頂蓋、其下的焊料層、CCD 運算晶粒、IO die、有機基板,以及底部的針腳焊盤陣列。處理器預設為完整組裝狀態,像產品形象照般呈現在頁面中央。透過滑桿與可直接進入的按鈕控制爆炸視圖:訪客拖曳滑桿時,各層會沿垂直軸分離並懸浮散開;每個元件都會標示名稱與簡短註解,說明其用途,即使從未拆開過 CPU 的人也能理解其結構。 模型隨時支援軌道旋轉與縮放,無論組裝或爆炸狀態皆然,可從任何角度檢視各層。整個頁面採用深色工程圖紙風格:深色背景、細緻網格線、精確的技術字體,以及低調的強調色,讓註解看起來如同藍圖的一部分。單一檔案靜態頁面。
新增規格比較表

在 3D 拆解圖下方新增規格表——核心數、時脈、快取、TDP——以及比較各世代晶粒面積的圖表,讓訪客能對照剛才在模型中看到的內容。

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為桌上型 CPU 製作一個 3D 爆炸式拆解頁面。以程序化建模重現 AMD Ryzen 9 處理器,依實體層次由上而下堆疊:頂部的金屬散熱頂蓋、其下的焊料層、CCD 運算晶粒、IO die、有機基板,以及底部的針腳焊盤陣列。處理器預設為完整組裝狀態,像產品形象照般呈現在頁面中央。透過滑桿與可直接進入的按鈕控制爆炸視圖:訪客拖曳滑桿時,各層會沿垂直軸分離並懸浮散開;每個元件都會標示名稱與簡短註解,說明其用途,即使從未拆開過 CPU 的人也能理解其結構。模型無論處於組裝或爆炸狀態,皆支援軌道旋轉與縮放,可從任何角度檢視各層。 整個頁面採用深色工程圖紙風格:深色背景、細緻網格線、精確的技術字體,以及低調的強調色,讓註解看起來如同藍圖的一部分。單一檔案靜態頁面。