깔끔하고 둥근 외형에 무광 하늘색 플라스틱 마감을 적용한, 3D 프린팅용 일체형 데스크톱 휴대폰 거치대를 만드세요. 거치대는 수평 받침대, 기울어진 휴대폰 등받이, 후면 지지 패널로 구성되어야 합니다. 측면에서 보았을 때 이 구성 요소들은 안정적인 삼각형 구조를 이루어야 합니다. 디자인에는 경첩, 나사 또는 가동 부품이 없어야 합니다.
받침대는 너비 약 90mm, 깊이 100mm, 두께 5mm의 모서리가 둥근 직사각형 판으로, 둥근 모서리와 매끄럽게 필렛 처리된 가장자리를 갖춰야 합니다. 거치대의 전체 높이는 약 110mm여야 합니다.
휴대폰 등받이는 너비 약 85mm이고 데스크톱 표면을 기준으로 약 65° 기울어져야 합니다. 전면은 휴대폰 뒷면을 지지할 수 있도록 평평하고 매끄러워야 합니다. 상단에서 등받이는 부드러운 곡선 굴곡을 거쳐 후면 지지 패널로 이어져야 합니다. 후면 지지 패널은 아래쪽 및 뒤쪽으로 뻗어 받침대의 후면 가장자리와 매끄럽게 결합되어야 합니다.
후면 지지 패널 중앙에는 모서리가 둥근 큰 삼각형 절개부를 적용해야 합니다. 절개부 둘레에는 최소 10mm의 구조적 테두리를 유지하세요.
등받이의 하단 가장자리는 받침대에서 약 25mm 위에 위치해야 합니다. 너비 약 25mm의 지지 후크 두 개를 좌우에 배치하세요. 각 후크는 등받이에서 앞으로 돌출되고 바깥쪽 끝이 위로 휘어져 휴대폰 하단 가장자리를 받치는 받침 홈을 형성해야 합니다.
받침 홈의 유효 내부 깊이는 약 14mm이고 전면 고정 립의 높이는 약 10mm여야 하며, 보호 케이스를 씌운 휴대폰도 수용할 수 있어야 합니다. 후크와 등받이 사이에는 연속적인 곡선 전환을 적용해 후크가 두껍고 매끄러우며 둥근 형태를 갖게 하세요.
두 지지 후크 사이에는 너비 약 25mm의 중앙 U자형 개구부를 남겨 충전 커넥터와 케이블을 위한 공간을 확보하세요. 등받이 전면은 텍스트, 로고 또는 장식 표시 없이 깔끔하고 간결하게 유지하세요.
디자인 전체에 걸쳐 기준 벽/판 두께로 5mm를 사용하세요. 충분한 구조적 강도를 확보할 수 있도록 연결 부위는 적절히 두껍게 하고 넉넉한 필렛으로 보강해야 합니다. 노출된 모든 가장자리는 날카로운 모서리가 없도록 둥글게 처리해야 합니다.
위 치수는 초기 설계값이며, 구조적 완전성과 출력 가능성을 위해 필요할 경우 약간 조정할 수 있습니다. 전체 너비, 전체 높이, 받침대 깊이, 판 두께, 등받이 기울기 각도 및 지지 후크 치수는 파라미터로 지정하여 조정 가능하게 만드세요.
최종 모델은 자기 교차가 없는 하나로 연결된 수밀 매니폴드 솔리드여야 하며, 3D 프린팅에 적합해야 합니다.

깔끔하고 둥근 외형에 무광 하늘색 플라스틱 마감을 적용한, 3D 프린팅용 일체형 데스크톱 휴대폰 거치대를 만드세요. 거치대는 수평 받침대, 기울어진 휴대폰 등받이, 후면 지지 패널로 구성되어야 합니다. 측면에서 보았을 때 이 구성 요소들은 안정적인 삼각형 구조를 이루어야 합니다. 디자인에는 경첩, 나사 또는 가동 부품이 없어야 합니다.
받침대는 너비 약 90mm, 깊이 100mm, 두께 5mm의 모서리가 둥근 직사각형 판으로, 둥근 모서리와 매끄럽게 필렛 처리된 가장자리를 갖춰야 합니다. 거치대의 전체 높이는 약 110mm여야 합니다.
휴대폰 등받이는 너비 약 85mm이고 데스크톱 표면을 기준으로 약 65° 기울어져야 합니다. 전면은 휴대폰 뒷면을 지지할 수 있도록 평평하고 매끄러워야 합니다. 상단에서 등받이는 부드러운 곡선 굴곡을 거쳐 후면 지지 패널로 이어져야 합니다. 후면 지지 패널은 아래쪽 및 뒤쪽으로 뻗어 받침대의 후면 가장자리와 매끄럽게 결합되어야 합니다.
후면 지지 패널 중앙에는 모서리가 둥근 큰 삼각형 절개부를 적용해야 합니다. 절개부 둘레에는 최소 10mm의 구조적 테두리를 유지하세요.
등받이의 하단 가장자리는 받침대에서 약 25mm 위에 위치해야 합니다. 너비 약 25mm의 지지 후크 두 개를 좌우에 배치하세요. 각 후크는 등받이에서 앞으로 돌출되고 바깥쪽 끝이 위로 휘어져 휴대폰 하단 가장자리를 받치는 받침 홈을 형성해야 합니다.
받침 홈의 유효 내부 깊이는 약 14mm이고 전면 고정 립의 높이는 약 10mm여야 하며, 보호 케이스를 씌운 휴대폰도 수용할 수 있어야 합니다. 후크와 등받이 사이에는 연속적인 곡선 전환을 적용해 후크가 두껍고 매끄러우며 둥근 형태를 갖게 하세요.
두 지지 후크 사이에는 너비 약 25mm의 중앙 U자형 개구부를 남겨 충전 커넥터와 케이블을 위한 공간을 확보하세요. 등받이 전면은 텍스트, 로고 또는 장식 표시 없이 깔끔하고 간결하게 유지하세요.
디자인 전체에 걸쳐 기준 벽/판 두께로 5mm를 사용하세요. 충분한 구조적 강도를 확보할 수 있도록 연결 부위는 적절히 두껍게 하고 넉넉한 필렛으로 보강해야 합니다. 노출된 모든 가장자리는 날카로운 모서리가 없도록 둥글게 처리해야 합니다.
위 치수는 초기 설계값이며, 구조적 완전성과 출력 가능성을 위해 필요할 경우 약간 조정할 수 있습니다. 전체 너비, 전체 높이, 받침대 깊이, 판 두께, 등받이 기울기 각도 및 지지 후크 치수는 파라미터로 지정하여 조정 가능하게 만드세요.
최종 모델은 자기 교차가 없는 하나로 연결된 수밀 매니폴드 솔리드여야 하며, 3D 프린팅에 적합해야 합니다.