天坛微缩模型(可 3D 打印)
一座由十个部件组成的天坛微缩模型,配有蓝色层叠屋顶、红色殿堂、白色台基和可堆叠的定位接头。由 Kimi K3.1 Pro 生成。
Loading preview...
创建一座可打印、由十个部件组成的天坛微缩模型,底座宽约 200 mm,高 153 mm。包含三层蓝色圆锥形屋顶、红色殿堂、白色圆形台基和金色宝顶。将三层台基、三段殿堂、三层屋顶及宝顶分离,采用 5 mm 定位接头,每侧预留 0.25 mm 间隙。柱子、窗户浮雕、斗拱层、放射状屋顶肋条、栏杆和前方台阶均应保持可打印的厚度。提供组装完成的 GLB、各部件的 STL 文件,以及包含摆放方向和组装说明的 3MF;实际装配效果需要通过试打印确认。
创建一座可打印、由十个部件组成的天坛微缩模型,底座宽约 200 mm,高 153 mm。包含三层蓝色圆锥形屋顶、红色殿堂、白色圆形台基和金色宝顶。将三层台基、三段殿堂、三层屋顶及宝顶分离,采用 5 mm 定位接头,每侧预留 0.25 mm 间隙。柱子、窗户浮雕、斗拱层、放射状屋顶肋条、栏杆和前方台阶均应保持可打印的厚度。提供组装完成的 GLB、各部件的 STL 文件,以及包含摆放方向和组装说明的 3MF;实际装配效果需要通过试打印确认。
创建一座可打印、由十个部件组成的天坛微缩模型,底座宽约 200 mm,高 153 mm。包含三层蓝色圆锥形屋顶、红色殿堂、白色圆形台基和金色宝顶。将三层台基、三段殿堂、三层屋顶及宝顶分离,采用 5 mm 定位接头,每侧预留 0.25 mm 间隙。柱子、窗户浮雕、斗拱层、放射状屋顶肋条、栏杆和前方台阶均应保持可打印的厚度。提供组装完成的 GLB、各部件的 STL 文件,以及包含摆放方向和组装说明的 3MF;实际装配效果需要通过试打印确认。



